28.99.20.180 — Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин

Код ОКПД2 28.99.20.180 «Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин»: 0 категорий ЕАТ, 0 позиций КТРУ.