28.99.20.170 — Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин

Код ОКПД2 28.99.20.170 «Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин»: 0 категорий ЕАТ, 0 позиций КТРУ.